סיוה תספק מעבדי אודיו למכשירי הסלולר של טושיבה

מתכנתת השבבים מהרצליה, סיוה, הודיעה אתמול כי זכתה בחוזה הספקת טכנולוגיה עבור ענקית האלקטרוניקה היפנית - טושיבה. החברה הישראלית, שנסחרת בנאסד"ק, תספק לטושיבה מעבדי אודיו שישולבו במוצרי סלולר ובמערכות מתקדמות לכלי רכב. מניית החברה לא הגיבה להודעה, אך מדובר בצירוף לקוח אסטרטגי לצד הקיימים כגון נוקיה, סמסונג, מוטורולה וסוני-אריקסון.

ההסכם עם טושיבה מרחיב את שוקי היעד של סיוה, שכן זו הפעם הראשונה שטכנולוגיית האודיו שפיתחה תיושם בכלי רכב. מדובר במעבד ה- TeakLite-IIIשפיתחה סיוה, המיושם היום בשבבי תקשורת ומעבדי יישומים במכשירי סלולר, ומאפשר יישומי אודיו כמו השמעת מוסיקה באיכות HD והפחתת רעשים תוך שימוש במספר מיקרופונים בו-זמנית.

מנכ"ל סיוה, גדעון ורטהייזר, אמר כי  "הצטרפות טושיבה לרשימת הלקוחות הגדלה של סיוה ממנפת את טכנולוגיית העיבוד שלנו ומעידה על התרחבותנו הנמשכת משוק מעבדי התקשורת לסלולר לשווקים צומחים נוספים. באמצעות מעבד מבוסס התוכנה שלנו, יכולה טושיבה לנצל ביעילות את משאבי הפיתוח ולמקסם את השימוש בטכנולוגיה שלנו ליישומי אודיו במוצרי סלולר וכלי רכב".

עד כה, סיוה פיתחה פתרונות טכנולוגיים המשולבים בשבבים המיועדים למכשירי סלולר ומוצרי אלקטרוניקה בידורית. הפתרונות של החברה הם בתחומי עיבוד האותות הדיגיטלי לתקשורת סלולרית, המולטימדיה, VoP, בלו-טות' ותקשורת בתקני SAS ו-SATA. במהלך שנת 2010 שולבו פתרונותיה של סיוה ביותר מ-600 מיליון מוצרים, בהם מכשירים של 7 מתוך 8 יצרני הסלולר הגדולים בעולם. נכון להיום, אחד מכל שלושה מכשירי סלולר הנמכרים בעולם כולל בתוכו טכנולוגיה של סיוה.